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性能指标 |
常规铜箔 (RTF) |
高频专用铜箔 (HVLP) |
提升效果 |
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粗糙度 (Rz) |
3.2μm |
1.5μm |
↓53% |
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插损值 (28GHz) |
0.48dB/cm |
0.29dB/cm |
↓39.6% |
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剥离强度 |
0.8kN/m |
1.2kN/m |
↑50% |
工艺创新：
表层 (0-1μm)：<100>纳米晶（占比82%，提高延展性）
过渡层 (1-3μm)：双峰晶粒（0.5μm+1.2μm，提升抗撕裂）
芯部 (>3μm)：<111>织构（占比75%，增强刚度）
验证数据：
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检测方向 |
抗拉强度 (MPa) |
延伸率 (%) |
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纵向 (MD) |
385 |
5.2 |
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横向 (TD) |
328 |
8.7 |
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应用成果：中兴通讯5G天线振子良率提升至99.3% |
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