电解槽关键技术参数对比
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控制指标 |
传统工艺 |
先进工艺 |
提升效果 |
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电流密度 |
280 A/m² |
340 A/m² |
产能提升22% |
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极板间距 |
85 mm |
68 mm |
电耗降低12% |
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电解液温度波动 |
±1.2℃ |
±0.3℃ |
晶粒均匀性↑35% |
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砷锑杂质浓度 |
0.8 g/L |
<0.3 g/L |
纯度升至99.9997% |
添加剂体系作用机理
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添加剂类型 |
浓度范围 |
功能机制 |
性能影响 |
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聚二硫二丙烷磺酸钠 |
100-150 ppm |
加速铜离子沉积 |
深宽比提升至20:1 |
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聚乙二醇6000 |
70-90 ppm |
抑制边缘效应 |
空隙率降至0.02% |
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健那绿B |
5-10 ppm |
表面微观整平 |
沉积速率↑至2.5μm/min |
长电科技应用该技术实现150纳米通孔无缺陷填充，支持3D Chiplet封装需求。
电子废料提纯技术经济性
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工艺环节 |
技术方案 |
产出品质 |
资源化效益 |
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金属富集 |
等离子裂解(800℃) |
铜含量92% |
贵金属回收率99% |
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杂质脱除 |
真空蒸馏 |
Pb/Zn<0.0005% |
能耗降低68% |
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深度提纯 |
区域熔炼(30次) |
4N8级再生铜 |
铂族金属回收4.7g/t |
格林美年处理15万吨电子废料，产出电解铜进入台积电供应链。
