磷脱氧铜板（Phosphorus Deoxidized Copper Plate，简称 C12200 或 TP1/TP2）是一种在冶炼过程中加入少量磷以去除氧的高纯铜材料。磷的存在不仅能有效防止“氢病”，还可提高铜的加工性能与抗氧化性能，使其在高导电与高可靠性的工业领域广受青睐。
高导电性与高导热性
其电导率可达97%以上，是理想的电气及电子元件材料。
优异的耐腐蚀性能
由于脱氧彻底，材料在潮湿、酸性或高温环境中依然稳定。
良好的焊接与成型性能
不易产生气孔或裂纹，适合钎焊、冷弯、拉伸等二次加工。
表面光洁、尺寸稳定
板材经过精密轧制与退火，厚度均匀，光泽度高。
| 成分 | Cu+Ag(%) | P(%) | 其他杂质(%) | 导电率 (% IACS) | 抗拉强度 (MPa) |
|---|---|---|---|---|---|
| TP1 | ≥99.90 | 0.013–0.050 | ≤0.1 | ≥97 | 200–250 |
| TP2 | ≥99.90 | 0.013–0.050 | ≤0.1 | ≥98 | 210–260 |
电气工业：变压器片、导电排、接线端子、母线等。
电子制造：半导体封装基板、焊接件、电极材料。
制冷与热交换设备：冷凝器管板、散热片、换热系统部件。
机械加工领域：精密仪器配件、五金零件、工艺装饰板材等。
无论是高精度电子器件还是复杂结构焊接件，磷脱氧铜板都能展现出优异的稳定性与可靠性。
在市场竞争日益激烈的今天，优质的材料是产品品质的基础。
选用高纯电解铜为原料，确保金属纯净度；
采用真空脱氧与均匀退火工艺，保障板面平整、无气孔；
严格检测与尺寸控制，满足不同规格与标准要求；
可根据客户需求定制厚度、宽度及表面状态。
磷脱氧铜板凭借其高导电性、耐腐蚀性和优良加工性能，已成为现代工业中不可替代的基础金属材料之一。
无论您是电气设备制造商、电子行业供应商，还是金属材料经销商，选择高品质的磷脱氧铜板，都是提升产品性能与竞争力的关键一步。
